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            整套激光加工應用解決方案供應商

            深圳市耐恩科技有限公司

            行業新聞

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            激光在SIM卡中的應用

            深圳市耐恩科技有限公司 人氣:1534 發表時間:2018-08-04

            隨著科技的進步,人們生活質量的逐漸提高,手機已經成為人們必需的貼身物品。一部智能手機可以幫助人們實現即時通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買等功能。而手機在實現這些功能的時候SIM卡充當著重要的角色。SIM卡使手機接入網絡運營商進行通信服務,它也是網絡運營商對我們進行身份辨別的證件。近十年來,SIM卡的演變也成為技術進步的一個縮影。

            手機越變越大,SIM卡卻越來越小,伴隨著SIM卡的演變,為了使小卡能與標準接口適配,卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽里,也遍布著激光焊接技術的身影。

            激光焊接以可聚焦的激光束作為焊接能源,當高強度激光照射在被焊材料表面上時,部分光能將被材料吸收而轉變成熱能,使材料熔化,從而達到焊接的目的。采用金屬激光點焊機焊接熱影響區小、熱變形小,焊縫質量高。

            相較于傳統的加工方式,激光焊機速度快、效率高、經濟效益好,可獲得大的深徑比,適用材料廣泛。激光焊接在手機應用中還可用于PCB板焊接、外殼聽筒及天線彈片焊接等,具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優點。手機一個巴掌大地方聚焦200多個零部件,其加工制造技術可算是當令難度較大的生產制造技術之一。

            隨著微電子工業的技術進步和人們對手機個性化的追求,精細激光加工技術將在手機制造中發揮越來越重要的作用。耐恩科技的NL-SW400高速振鏡式激光焊接機聚焦光斑直徑小,保障了焊接的功率密度和加工范圍,特別適合銅合金、鎳合金、不銹鋼等材料的精密激光焊接。

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